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Diferencias entre los diferntes tipos de Chip LED

Chip On Board, Multi Chip On Board, SMD, Microled y High Power Led

Las diferencias, o más que diferencias las explicaciones son las suguientes:

1.- Chips through hole: 

Son los de toda la vida. Chips que se conectan a la placa base atravesándola y son soldados por debajo de la placa. Es una tecnología obsoleta que la no se utiliza. Puedes ver aquí una bombilla con este tipo de chips utilizados: 
http://nosoloeconomia.com/wp-content/uploads/2013/09/bombilla-led.jpg
Y aquí un chip de este tipo: 
http://www.rc-electronic.com/images/products/opt4240/opt4240_01.jpg


2).- SMD (Surface Mount Device): 

La diferencia de los chips SMD a los through hole (agujeros pasantes), es que los chips se montan en la placa mediante contactos planos, y no atraviesan la PCB. Esa es la única diferencia. Estos chips, ya están encapsulados. Puedes ver un ejemplo aquí de chips SMD soldados superficialmente al PCB en este caso una tira de led: 
http://cdn1.bigcommerce.com/server2300/43185/product_images/uploaded_images/3014-led-chips-for-strip-lights.jpg?t=1401686815
Y aquí un CHIP SMD: 
http://www.mjbled.com/photo/pl587486-rohs_approved_0_5w_epistar_chip_5730_smd_led.jpg


CHIP ON BOARD (COB): Se trata de chips de led, que no solo ya vienen encapsulados, sino que el PCB forma parte inseparable del led. Es decir, no tienen que ir soldados, sino que el propio chip tiene ya un soporte, con salidas de corriente para ser conectados directamente al driver: Aquí tienes un ejemplo de esta solución: 
http://www.led-professional.com/products/led-modules-led-light-engines/philips-updates-fortimo-slm-to-3rd-gen-with-clearly-increased-performance-ideal-for-spot-and-downlight-applications/Fortimo%20LED%20SLM%20Gen3%20system%20includes%20high%20CRI%20options%20as%20well%20as%20a%20very%20powerful%204500%20lm%20module.jpg/image_richdoc_big
Como puedes ver en esta imagen, solo hay que conectar el driver de alimentación para que el chip funcione y generalmente se les coloca por encima un disipador de aluminio. No en todos los casos.

MULTICHIP ON BOARD: Se trata de un COB que en vez de llevar un solo chip, lleva varios soldados ya en el COB. Ejemplo aquí: 
https://pitchenginelive.blob.core.windows.net/dev/03c12390-06a5-44ec-9647-f4a46b74875c.png
La diferencia entre una solución u otra viene dada por las necesidades de la aplicación. Los Multichip on board soportan más temperatura de trabajo y por lo tanto más vida util. También son más caros.

MICROLED: Se trata de un COB de alta potencia, ya obsoleto, que no es usado por ninguno de los grandes fabricantes. Son económicos, no suelen pasar de los 85lm/w y su temperatura de trabajo es muy alta, por lo que necesitan grandes disipadores de calor. Trabajan a muy alto amperaje. Utilizan picoleds muy pequeños, encapsulados todos en una sola PCB que generalmente suele ser de aluminio. Es una tecnología desfasada por el alto grado de averías que genera. Aquí puedes ver un COB microled: 
http://rafael-alvarez.blog.galeon.com/files/2013/03/microled1.jpg

HIGH POWER LED: Se denominan así a todas las nuevas generaciones de LED para iluminación. No es una clase especial.